作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技凭借在系统级封装（SiP）领域近20年的积累，协同客户及供应链，开发完善面向5G应用的高密度射频前端模组封装解决方案，协助客户■◆◆★.■■◆★◆★.■★★.

　　电子发烧友网（文/吴子鹏）根据台湾媒体的最新消息，台积电1nm制程将落脚嘉义科学园区★★★◆◆◆，台积电已向相关管理局提出100公顷用地需求■◆，其中40公顷将先设立先进封装厂，后续的60公顷将作为...

　　光刻机巨头阿斯麦业绩爆雷 ASML公司一季度订单下滑 光刻机巨头阿斯麦业绩爆雷了，阿斯麦（ASML）在4月17日披露的一季度订单远低于市场预期★■，这使得阿斯麦（ASML）的股价大幅下跌★★◆◆◆。阿斯麦公■◆◆■◆■...

　　因为AI芯片需求的大爆发■◆，台积电先进封装产能供不应求◆★◆■★，而且产能供不应求的状况可能延续到2025年★★■；这是台积电总裁魏哲家在法人说明会上透露的◆◆★■■。 而且台积电一直持续的扩张先进封装产能.◆■★◆◆★.◆★.

　　电子发烧友网报道（文/周凯扬）要说半导体市场在2024年最大的一场竞赛，那肯定还是AI芯片与算力上的军备竞赛★■◆。可在经历了一系列架构创新后，要想进一步提高芯片性能，还是得回到决定A.■★■■◆■..

　　作为嵌入式或者电子行业的我们◆★★，肯定见过电路板的“黑疙瘩”，有人称之为牛屎芯片，尤其是我们经常用到的类似LCD12864显示屏或者LCD1602显示屏上经常看到这种“黑疙瘩■★■”。 你见过这种牛屎★■★■.■◆■◆★★..

　　日本将向芯片制造商提供补贴 Rapidus获得5900亿日元补贴 此前有日媒报道日本经济产业省为振兴经济★★★、吸引半导体生产的投资正寻求1.85万亿日元的额外资金作为补贴■◆◆★■，以推动其芯片行业的投资★◆。★◆◆...

　　碳化硅晶体的生长原理 在自然界中■■■◆，晶体不胜枚举★■◆◆★★，其分布及应用都十分广泛★◆■★。例如日常生活中随处可见的盐、糖、钻石■■■◆◆◆、雪花都是晶体★■◆★◆■；此外，半导体晶体、激光晶体★■◆、闪烁晶体★◆、超硬晶体.■★■◆★◆..

　　金属封装形式的氧化物半导体场效应晶体管（ VDMOS ）■■◆■， 在经历筛选试验后◆■■，管壳表面的金属层出现了腐蚀形貌， 通过显微镜观察、 扫描电镜、 EDS 能谱分析和切片镜检等方法★◆，对腐蚀样品进行★■★◆...

　　改变企业命运的前沿技术  本期Kiwi Talks 将讲述Chiplet技术是如何改变了一家企业的命运并逐步实现在高性能计算与数据中心领域的复兴。 当我们勇于承担可控的风险、积极寻求改变世界的前沿...

　　满足QFN封装需求 四方扁平无引线年代中期被开发出来。至1999年，QFN封装逐渐应用于更广泛的领域。其较小的体积和较轻的质量可减少电路板空间和高度，外露焊盘提供了优异.■★◆.★◆■◆◆■.

　　近日，武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“武汉新芯”）在湖北证监局披露IPO辅导备案报告。 IPO辅导备案报告显示，武汉新芯成立日期为2006年4月21日，法定代表人为杨士宁★◆■■，控股股东◆◆◆★★.★◆★★..

　　1■◆★◆★. 日月光夺苹果先进封装大单 下半年起陆续贡献营收   日月光投控先进封装布局报喜■◆◆◆★★，传出拿下苹果新一代M4处理器先进封装大单，苹果成为日月光投控第一个先进封装大客户，下半年起陆续.■◆★..

　　从本质上讲，SEM 观察样品表面的方式可以比作一个人独自在暗室中使用手电筒（窄光束）扫描墙上的物体。从墙的一侧到另一侧进行扫描★◆★★◆，手电筒再逐渐向下移动扫描◆■◆◆■，人就可以在记..■◆.

　　弹坑的形成 芯片弹坑的形成主要是由于压焊时输出能量过大■■，‌导致芯片压焊区铝垫受损而导致裂纹。‌弹坑现象在Wire Bonding封装过程中是一个常见的问题，‌‌弹坑和Pad失铝都是在封装过程★★■★.■◆★..

　　01 —— 芯片制作流程 芯片制作完整过程包括：芯片设计■◆、晶片制作、封装制作■■★■■★、成本测试等几个环节★◆◆◆，其中晶片片制作过程尤为的复杂★◆★★■。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程，尤其■★■★★.◆★◆■..

　　电子发烧友网报道（文/李宁远）开年之际★★■★◆★，日本发生地震★◆◆■◆★，不少半导体厂商受到影响，其中村田多家工厂受地震影响较大◆◆。1月17日■◆◆，村田更新了受灾情况公告，公布了旗下所有受到能登半岛地■◆◆■★■...

　　8月6日上午，国产半导体掩模版（也称“光罩◆★■★■■”）厂商——深圳市龙图光罩股份有限公司(以下简称“龙图光罩■★◆◆”)正式登陆科创板，成为首家在科创板上市的独立第三方半导掩模版厂商。 据传感...

　　Marvell将与台积电合作2nm 以构建模块和基础IP 张忠谋于1987年成立的台湾积体电路制造股份有限公司，简称◆★■■■：台积电■◆◆◆★，英文简称：TSMC■★■◆■★。早在2022年底台积电就已经宣布3纳米制程工艺正式量产。 现◆■■★■◆.■◆★■..

　　在 FOWLP 中存在两个重要概念, 即扇出型封装和晶圆级封装。如图 1 所示, 扇出型封装(Fan-out)是与扇入型封装(Fan-in)对立的概念◆■◆◆, 传统扇入型封装的 I/ O 接口均位于晶粒(Die)的下方, I/ O 接口的数量受.■★◆◆■◆.■★◆◆◆★.

　　针对液晶驱动芯片封装晶圆电镀金凸块工艺制程，开发出一种新型亚硫酸盐无氰电镀金配方和工艺。[结果]自研无氰电镀金药水中添加了有机膦酸添加剂和晶体调整剂◆■，前者能够充分抑制镍金置■◆.★◆★◆◆..

　　6月20-21日★■◆，由中国通信学会集成电路专业委员会主办的“第21届中国通信集成电路技术及应用大会暨上合新区集成电路产业创新发展大会”（CCIC 2024）在青岛胶州成功召开◆■■◆◆。本次大会为期两天，...

　　市场发展趋势和开发历程 近年来，随着智能手机等设备的功能增加和性能提升，对小型、薄型且支持高密度安装的电容器的需求日益增加。特别是采用薄膜半导体技术的硅电容器，因其与多层★■...

　　2023年12月11日的中央经济工作会议指出，必须坚持深化供给侧结构性改革和着力扩大有效需求协同发力，发挥超大规模市场和强大生产能力的优势◆■■，使国内大循环建立在内需主动力的基础上，提■■...

　　（安徽省）——在近日揭晓的◆★◆■“2024年安徽省智能工程与数字化车间”评选中◆◆，一共33家企业获得智能工厂这一荣誉，当中不乏一些全球知名企业，如 阳光储能技术有限公司、合肥比亚迪汽车有...

　　华宇电子Flip Chip封装技术实现量产        Flip Chip是一种倒装工艺，利用凸点技术在晶圆内部重新排布线路层（RDL），然后电镀上bump。bump的结构一般为Cu+solder或Cu+Ni+solder。通过倒装装片机将芯★■◆.★★◆◆■.■★◆.

　　针对半导体封测领域方形扁平无引脚封装(QFN，Quad Flat No-leads Package)工艺中的引线框架贴膜工艺和装备◆■★，从QFN封装工艺制程■■◆◆■、贴膜工艺、关键装备◆■◆■★、应用及趋势进行了全面梳理和阐述。★★◆◆...

　　随着处理复杂人工智能（AI）功能的“xPU”出现■★★■■★，高性能处理器的功耗急剧攀升■★◆★。在大规模机器学习和推理的应用部署中，一颗AI芯片封装中存在着数百亿个晶体管，AIGC的新奇能力层出不穷，服..★★■★.

　　高精密箔电阻与其他精密金属膜电阻或线绕电阻不同■★◆◆★■，是一种超精密的电阻★■。电阻材料采用的是几微米厚的特殊金属箔合金。采用金属箔材料制造的电阻具有其他电阻所没有的优越性能。值得一★■...